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    手机

    ? 竞争优势

    1. 公司深耕于全球通信领域,注重通信终端PCB工艺技术的研发,在4G时代已成为多家全球知名通信企业的PCB重要供应商,与其保持了长期稳定的战略合作关系;公司5G产品已实现大批量供货,在5G商用时代具有先发优势。

    2.公司以先进技术、优良品质、优质服务为客户提供全方位服务,已与多家国际知名公司建立长期、稳定的战略合作关系。

    3. 荣获多家世界500强客户认可。


    ? 研发实力

    1. 上百位超过10年PCB从业经验的专业研发工程团队,为您提供高可靠性、高稳定性的产品和技术服务。

    2. 90余项国家发明专利,240余项实用新型专利,10个软件著作权等技术成果已 转化为生产力,有效优化产品生产质量与效率。

    3.以省级技术中心作为技术发展和技术服务平台,荣获国家级高新技术企业认定,拥有多个高新技术产品认定。

    4.因为专注,所以专业。20年专注印制电路板研发和制造。

    5.通过TL9000电信行业质量管理体系认证。


    ? 工艺技术

    1. 拥有10年高精密度手机印制电路板、HDI高密度互连电路板的研发和制造经验。

    2. 熟悉信号完整性的重要性和阻抗控制要求,拥有成熟的网络与通信领域质量控制和工艺专业知识,包括50UM超薄芯板结构、激光钻孔、填孔电镀、全面可靠性测试。

    3. 满足产品高性能要求的前提下,为客户节约综合成本。

    4. 拥有10年精细密集线路、微孔技术积累和经验,充分满足产品设计要求。


    ? 顶尖生产设备

    1. 激光直接成像曝光机(LDI):达到行业顶尖技术,最小线宽/线距40UM,用于高精度高密度产品的图形转移。

    2. 激光钻孔机(Laser Drilling):满足最小孔径0.05MM,能实现微孔加工。

    3. 填孔电镀(Plating Filling):满足最小Dimple 15UM,以实现高密度互连和任意层互连技术。


    ? 先进检测仪器

    1. 自动光学检测机(AOI):用于精细线路检测用的自动光学检测机(AOI)。

    2. 高精度阻抗测试仪:满足产品阻抗测试要求。

    3. 3D盲孔扫描机:用于各层盲孔Dimple三维精准定位检测。


    ? 服务特色

    2小时 快速客服响应

    4小时 快速报价支持

    7*24小时 快速技术支持、订单服务、生产运作、物流支持、特急订单送货上门


    ? 产品展示
     

          

     

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